삼성전자, 테슬라와 23조원 규모 AI 칩 공급 계약 체결!

삼성전자가 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했습니다. 계약 상대는 다름 아닌 테슬라로, 일론 머스크 CEO가 직접 삼성 텍사스 테일러 공장에서 차세대 AI6 칩을 생산할 것이라고 밝혔습니다.

계약 규모와 의미

이번 계약은 8년 동안 약 23조 원에 달하는 규모로, 연평균 약 3조 원 매출이 예상됩니다. 이는 삼성 파운드리 매출의 16% 수준에 해당하며, 적자폭 축소에 큰 역할을 할 전망입니다.

삼성은 이미 2019년부터 테슬라에 자율주행 칩을 공급해왔습니다. 이번 AI6 칩은 기존 AI4보다 두 세대 앞선 2nm 공정 기반 최첨단 칩으로, 단순 차량용 부품을 넘어 AI 생태계의 핵심 플랫폼으로 활용될 예정입니다.

삼성은 미국 텍사스 테일러에 170억 달러를 투자해 최첨단 파운드리 공장을 건설 중입니다. 테슬라 계약으로 이 공장은 본격적인 가동 기반을 확보하게 되었으며, 향후 글로벌 빅테크 고객사 추가 유치의 가능성을 높였습니다.

이번 계약은 단순한 매출 확대를 넘어 삼성 파운드리의 미래 성장 기반을 다지는 중요한 전환점입니다. TSMC와의 격차를 줄이고 글로벌 반도체 경쟁에서 재도약할 수 있을지 주목됩니다.